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2024.09.09
「2024台灣設計展」10月26日至11月10日於台南盛大登場 見證穿越時空的城市風貌
為串聯中央與地方資源、提升全民設計美學認知，以展現國內外創意設計成果及地方文化特色，由經濟部及台南市政府共同辦理「2024台灣設計展」，將於10/26（六）至11/10（日）於台南市登場。展覽靜態及動態主視覺分別由台南在地設計團隊「Path & Landforms」、「空集設計 Nulls Design」操刀，適逢台南400，以「穿越時空的路徑」為主軸，帶領我們穿越台南今昔風華，看見城市持續發展的多重樣態，迎向台南The Next 400！
2024.09.09
2024台馬產業鏈結高峰論壇 深化貿易夥伴關係
2024第八屆台馬產業鏈結高峰論壇9月3日於馬來西亞吉隆坡登場，持續推動經貿合作及人才交流，深化貿易夥伴關係。論壇由中華民國全國工業總會與馬來西亞製造商聯合會主導，邀請來自台灣及馬來西亞產、官、學、研代表超過300人參與，交流討論雙方產業長期合作的機會與模式，積極拓展產業國際合作新市場。
2024.09.09
3D虛擬實境展示空間 產品擬真體驗 助世堡公司智慧行銷全球
數位化浪潮正迅速改變全球紡織產業行銷模式，特別是疫情期間取消許多國際展會，因無法展示新產品和拓展商業機會，大大影響全球市場擴展，突顯數位化行銷重要性。產發署透過「成衣及服飾品產業價值鏈智慧推升計畫」，委託財團法人紡拓會協助世堡紡織股份有限公司(以下簡稱世堡公司)，建置360度Web VR虛擬實境展示空間，協助業者數位化擬真產品展示，與客戶溝通時間縮短96%、樣本往返確認時間減少77%。
2024.09.05
經濟部MOSAIC 3D AI晶片榮獲R&D100大獎 「聽聲辨別」AI晶圓研磨機 提升5倍效率同時降低耗材使用率
半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」9月4日盛大展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。
2024.09.04
SEMI與經濟部攜手產官學研成立矽光子產業聯盟 引領台灣半導體持續領先發展
隨著全球半導體及AI產業的快速發展與技術革新，SEMI 9月3日攜手產官學研正式成立「矽光子產業聯盟」，以促進矽光子技術的發展及應用。此聯盟的成立代表台灣在半導體領域的又一個重要步伐，透過加強產業鏈的合作，可以再度提升我國在全球半導體市場中的競爭力與重要性。3日由經濟部產業發展署楊志清署長、日月光吳田玉執行長、台積電徐國晉副總經理等產官研代表共同宣布產業聯盟的成立。
2024.09.04
台灣亞利桑那州結盟 深化產業合作
為深化台灣與美國亞利桑那州產業合作，經濟部台美產業合作推動辦公室(TUSA)與亞利桑那州駐台貿易投資辦事處9月2日簽署產業合作備忘錄(MOU)，針對半導體設備、無人機領域及促進高科技人才交流進行合作，簽署儀式由經濟部產業發展署陳佩利副署長、亞利桑那州商務廳Sandra Watson廳長共同見證。
2024.09.09
「2024台灣設計展」10月26日至11月10日於台南盛大登場 見證穿越時空的城市風貌
為串聯中央與地方資源、提升全民設計美學認知，以展現國內外創意設計成果及地方文化特色，由經濟部及台南市政府共同辦理「2024台灣設計展」，將於10/26（六）至11/10（日）於台南市登場。展覽靜態及動態主視覺分別由台南在地設計團隊「Path & Landforms」、「空集設計 Nulls Design」操刀，適逢台南400，以「穿越時空的路徑」為主軸，帶領我們穿越台南今昔風華，看見城市持續發展的多重樣態，迎向台南The Next 400！
2024.09.09
2024台馬產業鏈結高峰論壇 深化貿易夥伴關係
2024第八屆台馬產業鏈結高峰論壇9月3日於馬來西亞吉隆坡登場，持續推動經貿合作及人才交流，深化貿易夥伴關係。論壇由中華民國全國工業總會與馬來西亞製造商聯合會主導，邀請來自台灣及馬來西亞產、官、學、研代表超過300人參與，交流討論雙方產業長期合作的機會與模式，積極拓展產業國際合作新市場。
2024.09.09
3D虛擬實境展示空間 產品擬真體驗 助世堡公司智慧行銷全球
數位化浪潮正迅速改變全球紡織產業行銷模式，特別是疫情期間取消許多國際展會，因無法展示新產品和拓展商業機會，大大影響全球市場擴展，突顯數位化行銷重要性。產發署透過「成衣及服飾品產業價值鏈智慧推升計畫」，委託財團法人紡拓會協助世堡紡織股份有限公司(以下簡稱世堡公司)，建置360度Web VR虛擬實境展示空間，協助業者數位化擬真產品展示，與客戶溝通時間縮短96%、樣本往返確認時間減少77%。
2024.09.05
經濟部MOSAIC 3D AI晶片榮獲R&D100大獎 「聽聲辨別」AI晶圓研磨機 提升5倍效率同時降低耗材使用率
半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」9月4日盛大展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。
2024.09.04
SEMI與經濟部攜手產官學研成立矽光子產業聯盟 引領台灣半導體持續領先發展
隨著全球半導體及AI產業的快速發展與技術革新，SEMI 9月3日攜手產官學研正式成立「矽光子產業聯盟」，以促進矽光子技術的發展及應用。此聯盟的成立代表台灣在半導體領域的又一個重要步伐，透過加強產業鏈的合作，可以再度提升我國在全球半導體市場中的競爭力與重要性。3日由經濟部產業發展署楊志清署長、日月光吳田玉執行長、台積電徐國晉副總經理等產官研代表共同宣布產業聯盟的成立。
2024.09.04
台灣亞利桑那州結盟 深化產業合作
為深化台灣與美國亞利桑那州產業合作，經濟部台美產業合作推動辦公室(TUSA)與亞利桑那州駐台貿易投資辦事處9月2日簽署產業合作備忘錄(MOU)，針對半導體設備、無人機領域及促進高科技人才交流進行合作，簽署儀式由經濟部產業發展署陳佩利副署長、亞利桑那州商務廳Sandra Watson廳長共同見證。
2024.09.02
大通電子透過經濟部產發署智慧化補助計畫加持 迎向疫後時代新商機
大通電子主要生產電視天線及強波器，在80年代成為全球最大供應商。因應市場變化，生產主力改為行車紀錄器、數位電視機上盒等影音設備，並整合智慧手持裝置。近年受到疫情及戰爭影響，外銷出口銳減，且面臨物聯網產品少量多樣與少子化等趨勢，再次面臨轉型重要關頭。大通電子把握時機，運用經濟部產業署的智慧化補助計畫，將稼動率從65%提升到90%，並促成產品高質化，提升20%訂單量，迎向疫後時代新商機。
2024.08.26
亞灣新創大南方 經濟部推動數位、淨零雙軸轉型 展出產業5G+AI加值應用落地成果
「2024 Meet Greater South 亞灣創新X新創大南方」23日在高雄展覽館登場，經濟部產業技術司發表南台灣相關之科研成果，近3年來在數位及淨零雙軸轉型的帶動下，透過科專已促成南台灣產業投資增加近320億元，創造產值逾430億元。技術司「解密科技寶藏」專區攜手包括工研院、金屬中心、自行車中心等研發法人，加上TREE計畫新創團隊，展出數位轉型應用、淨零轉型及新創育成等三大類別共計30項創新科技成果，期待為產業帶來新解方。
