經濟部今(25)日發布去(104)年統計指出，我國積體電路產業憑藉優異的高階製程技術，去年全年產值達1兆1,701億元，年增6.2%，再創歷史新高。

 

統計處表示，以產品類別來看，我國積體電路產品以晶圓代工為大宗，受惠於行動裝置不斷推陳出新，即使去年下半年景氣減緩，晶圓代工全年產值仍成長9.7%。產值居次的DRAM產業則因市場需求疲弱，價格下滑，產值年減12.6%。

 

去年積體電路外銷比率高達8成3，出口總值達695億美元，雖比前年衰退3.9%，仍占我國出口總值近四分之一之(24.8%)。主要出口市場，以中國大陸及香港占5成居首位，新加坡占16.6%次之，南韓及日本各占10.5%及9.3%。其中對日本因處理器及控制器(HS 854231)、其他積體電路(HS 854239)等貨品出口大幅成長，致出口年增28.6%，表現相對突出。

 

經濟部統計處表示，根據國際研調機構顧能 (Gartner) 統計，103年全球晶圓代工銷售市場規模469億美元，其中台積電市占率高達53.7%，穩居晶圓代工龍頭，而聯電、力晶、世界先進亦名列晶圓代工前十大廠商，合計市占率高達67.2%，高於102年的64.1%。