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2016.11.07 產業與科技
經濟部結盟美國高通 加速建構IoT產業鏈
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亞洲.矽谷政策的重要突破!經濟部今(7)日與國際晶片大廠高通簽署備忘錄,宣布雙方將攜手合作,加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在台設立新的測試實驗室與技術團隊,直接支援台灣網通公司研發,同時也將協助台灣產品與解決方案進入全球市場。

合作備忘錄簽約儀式係由經濟部次長沈榮津及美國高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs博士代表,中華電信、台灣大哥大、啟碁、華碩、鴻海、宏達電及多家台灣廠商也出席見證。

沈榮津表示,藉由這次與高通的合作,除了能引進國際技術能量以提升臺灣的創新研發實力,並可透過4G+/5G實驗室的合作,加速臺灣在5G、物聯網、以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉,更將能健全臺灣的物聯網創新創業生態系。

經濟部也說,為因應未來物聯網產業的高客製化、多元垂直應用市場等特性,未來雙方將透過臺灣產業彈性化的生產製造,共組策略聯盟,一方面扶植臺灣的創新創業,另一方面則加速完善臺灣物聯網產業生態的發展。經濟部也強調,歡迎高通在臺的投資,並作為我「亞洲新矽谷」計畫中的重要夥伴,政府相關部門也會提供完整的協助。

 

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