日月光控股落腳楠梓 加工處：半導體封測國家隊正式成形

半導體封測國家隊正式成形!全球最大半導體封測大廠日月光與矽品公司共同籌組的日月光投資控股公司預定在今年4月30日掛牌上市，今（3）日並在楠梓加工區第二園區，舉行K25廠房動土典禮，預計 2020年完工後，產能滿載且達百億元產值，並為高雄創造 1,900 個就業機會。

經濟部加工出口區管理處指出，日月光控股公司斥資新台幣 140 億元於楠梓加工區興建K25廠房，且因應近年雲端運算興起與智能行動裝置應用，延續公司高階封裝、先進銅銲線製程及低腳數封裝等三大主軸產品。加工處黃文谷處長並說，K25廠房順利動土，加上日月光控股公司落腳楠梓加工區，半導體封測國家隊正式成形，獲利表現可期。

日月光控股公司係由日月光與矽品公司以股份、現金轉換方式共同籌組，股份轉換完成後，控股公司同時持有日月光公司及矽品公司100%已發行股份，日月光公司及矽品公司成為子公司。加工處表示，園區所提供之行政一元化單一窗口服務機制，從投資申請、公司登記、設廠到貨品通關、勞工事務及環保等事項提供全程服務，符合日月光控股公司於本月30日當日辦理公司登記掛件，順利進行股票轉換之作業需求。

日月光公司說明，控股公司成立後將作為集團之投資控股平臺，整合內部資源，共同研發、採購，降低成本。而日月光及矽品公司仍得以獨立公司形式於控股公司下運作，可專注其業務，達到後端整合、前端專業分工效益，提升整體競爭力。

日月光並說，K25廠房將採綠建築工法設計，包括海綿步道、雨水回收系統、導光遮陽版、生態環境營造、生物棲息地等，並設置完善環境保護設施，以善盡環境保護的社會企業責任。