105年積體電路產值可望突破1.2兆

經濟部統計處今(5)日公布我國積體電路業產值調查結果，由於終端電子產品需求回升，加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展，105年1至10月產值達1兆392億元，年增5.4%，預期105年全年積體電路業產值將突破1兆2千億元，續創新高。

統計處表示，積體電路產業自102年起受惠於行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術的需求，產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9%。104年遇上全球經濟疲弱，手持行動裝置銷售滯緩，產值僅年增6.2%，直到105年下半年需求逐漸回升，預估產值可連續四年創新高。

統計處也說，積體電路業產值的成長動力來源，晶圓代工產值達八成以上，由於我國的先進製程技術持續精進，國際各大品牌行動裝置推陳出新，通訊晶片需求強勁，累計105年1至10月晶代工產值達9,035億元，年增8.6%，也是最主要貢獻來源。

此外，為提升競爭優勢，國內晶圓代工業者投入研發及投資的支出最為可觀，依據證交所公開資訊觀測站公布105年前3季資料顯示，台積電資本支出2,155億元，年增24.6%；聯電697億元，年增47.7%，有助於推升積體電路業的生產能量。

根據國際研調機構顧能(Gartner)統計，104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中台積電市占率高達54.3%，穩居全球晶圓代工市場第一名寶座，聯電、力晶科技、世界先進等也名列全球晶圓代工前十大廠商，市占率合占67.2%，與103年相近。