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2022.09.14 產業與科技
全球最快磁性記憶體領先三星 經部秀最新科專研發成果
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2022.09.14 產業與科技
全球最快磁性記憶體領先三星 經部秀最新科專研發成果
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工研院打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系,首獲美國國防部出資合作開發下一代磁性記憶體技術,未來可應用於AI人工智慧、車載資通訊等多元領域。
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SEMICON Taiwan 2022今(14)日盛大開幕,經濟部技術處的SEMICON Taiwan科技專案成果主題館也於今日正式登場,展出33項創新技術!

 

技術處指出,其中最吸睛的技術,是工研院攜手多家國內大廠,完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片,達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度,效能領先韓國大廠20%。其次是工研院研發的「充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組」,採用碳化矽功率半導體元件(SiC MOSFET)取代傳統矽基功率半導體元件(Si IGBT),可實現高電壓低電流的800V快充,比400V系統減少一半的充電時間。

 

此外,工研院開發以X光為基礎,可量測奈米尺寸的三維複雜結構,協助業者進行2奈米的製程量測,量測時間縮短60%,為全世界速度最快的2奈米量測機臺,將於近期衍生新創公司NanoSeeX,業界反應熱烈,募資將上看新臺幣三億元。

 

現場也展出全球首創可以3D Live直播互動的「即時裸視3D服務系統」、可以真人3D Live直播互動,並直接用AI去背,讓影像即時變成3D,再與虛擬背景即時融合成像,整體運算約1秒完成,適合做為現場演唱會、廣告看板和遠距投影會議等用途。

 

技術處長邱求慧表示,臺灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎,2021年總產值4.1兆元,位居全球第二,經濟部攜手產業升級轉型布局多元應用,以各式創新技術開啟智慧生活願景。隨著AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展,半導體已廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等領域。故經濟部自2019至2022年積極投入逾200億元,長期支持產業研發創新技術,並鼓勵法人研發突破性技術,衍生新創公司以創造新興產業。

 

【經濟部SEMICON Taiwan科專成果主題館】

●展出日期:9/14~9/16

●展出地點:臺北世貿南港展覽館一館四樓N0662攤位

●亮點技術:

yes新興磁性記憶體技術平台 效能超韓趕美 布局車用市場潛力無窮

致力打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系,已開發第三代SOT-MRAM技術,首獲美國國防部出資合作開發下一代磁性記憶體技術,未來可以整合成先進製程嵌入式記憶體,在AI人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域具有非常棒的前景與市場應用潛力。

 

yes充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組 快速充電帶動電動車產業新機

以最佳化設計與新封裝製程導入,投入快速充電應用1700V碳化矽功率模組開發,使熱阻值較國際大廠產品改善達20%以上,簡化系統散熱設計,降低製造成本,帶動國內電動車產業鏈的新機會。

 

yes氮化鎵射頻高電子遷移率電晶體 布局下世代B5G/6G應用

具高頻率、低功耗、高功率特點,特別適用於射頻(RF)領域,如5G射頻設備、軍用雷達、光達Lidar等。工研院在技術處支持下建置8吋大面積氮化鎵射頻元件技術及平台,未來將以大尺寸晶圓超高頻元件製程,聯合國內外半導體產業的發展策略,來幫助國內現有上下游廠商掌握超高頻技術,搶先布局下世代B5G/6G之龐大應用市場。

 

yes半導體2奈米GAA製程前段X光量測技術 新創產業落地

透過X光量測技術率先布局先進製程量測設備,以X光為基礎,穿透多層環繞閘極(Gate-all-around;GAA)結構,以原子級解析度監控關鍵尺寸,滿足量測前段製程奈米尺寸三維複雜結構需求,量測時間大幅縮短60 %,以確保2奈米製程前段晶片的良率和性能,成為臺灣半導體產業堅實後盾。

 

半導體2奈米GAA製程前段X光量測技術,量測時間大幅縮短60 %,以確保2奈米製程前段晶片的良率和性能,成為臺灣半導體產業堅實後盾

 

yes即時裸視3D服務系統  全球首創即時互動布新局

全球首例可直播、即時合成的裸視3D顯示技術,無須穿戴任何穿戴式裝置即可看見3D影像,且在各種型態的顯示器皆可呈現,目前已經跟許多業者合作,未來將與智慧移動、展演場合合作展現。

 

全球首創即時裸視3D服務系統,無須穿戴任何穿戴式裝置即可看見3D影像,目前已經跟許多業者合作,未來將與智慧移動、展演場合合作展現

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