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台美企業合作拚商機 TTIC架構下簽署7項MOU
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台美企業合作拚商機 TTIC架構下簽署7項MOU
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美花部長與美國商務部助理部長Venkataraman在美國華府共同見證7項MOU的簽署
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經濟部長王美花今(13)日與美國商務部助理部長Venkataraman在美國華府共同見證,我國業者漢翔、台電、雲達、宏達電、稜研科技、鈺登科技與GE、Intel、RingCentral等美商簽署7項合作備忘錄,搶進再生能源及5G高科技通訊等先進科技商機,期盼台美雙方發揮供應鏈互補優勢,ㄧ同開拓國際市場。

 

經濟部表示,去年王美花部長與美國商務部長Gina Raimondo宣布共同建立臺美科技貿易暨投資合作(Technology Trade and Investment Collaboration ("TTIC")架構,該架構旨在促進臺美雙邊貿易、投資及產業合作。此次合作備忘錄(MOU)簽署,展現臺美業者深化夥伴關係的意願,亦為臺美合作帶來更寬廣的前景。

 

簽署的7項MOU多與減碳及5G通訊有關。於再生能源合作方面,美商GE公司分別與漢翔公司、台電合作,由GE協助漢翔在臺建立燃氣渦輪快速發電機組的「維修在地化服務」,另與台電建立2050淨零碳排目標策略夥伴關係。

 

在5G領域合作方面,臺灣資通訊業者具備豐沛的硬體設計、製造能量,結合美國軟體、服務與品牌優勢,臺美廠商在資通訊產業上已建立深厚的合作基礎。如雲達科技(QCT) 與美商Intel、宏達電(HTC)與美商Lumen Technologies、美商RingCentral與HTC及鈺登科技將共同發展、爭取5G專網於智慧製造、娛樂展演及醫療照護的商機。另外,美商DuPont則提供關鍵陶瓷材料協助稜研科技(TMYTEK)開發毫米波天線及布局低軌衛星商機。

 

經濟部將持續推動臺美廠商藉由互補優勢,促成5G供應鏈多元化,並協助臺美廠商攜手爭取國際5G與寬頻基礎建設商機。期盼在MOU的架構下,深化產業合作,提升彼此優勢,共同拓展國際市場的版圖。臺美也將在共同的理念及利益基礎下,持續加強雙邊關係。

 

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