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2023.03.01 產業與科技
搶攻電信基礎商機 工業局TIP Lab助攻臺廠5G設備國際連結
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2023世界行動通訊大會於西班牙盛大展開
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2023世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC)於西班牙盛大展開,經濟部工業局在當地間間2月28日也促成工研院及台灣大哥大,與國際開放架構組織Telecom Infra Project(TIP)共同對外宣告,將以通過TIP標章認證產品,列為未來開發5G專網的優規採購條件。

 

工業局指出,TIP集結全球一線電信商、系統整合商與設備商,共同推展5G開放網路架構,以降低電信商基礎建設成本,加速全球5G網路普及。為了協助臺灣廠商爭取5G國際商機,工業局已於2021年,促成工研院成立亞太第一座可執行標章驗測的TIP實驗室,臺廠設備只要透過該平台驗測,經審核認可即可獲得TIP標章,為外銷國際打通一條管道。

 

目前已有四家臺廠驗測通過獲得TIP標章,包含優達科技的DCSG、萊昂仕科技、雲達科技的Open RAN以及鈺登科技的Open WiFi等,並上架TIP網站市集(TIP Exchange),推薦給TIP國際電信或系統整合業者會員作為採購對象。標章廠商亦透過TIP平台轉介,將產品賣入美國、歐洲等國電信商,更與TIP合作將產品銷售到非洲電信商,協助當地5G建設。

 

工業局強調,隨著5G時代,歐美等國電信商開始希望藉由開放網路技術,以降低對傳統封閉式電信設備依賴,經濟部將全力協助業者,讓臺灣資通訊產業有能力投入如基站、傳輸、核心網路解決方案能力,並具備扮演行動網路設備供應角色。

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