為滿足園區廠商擴廠用地需求，經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)推動「鑽石場域更新計畫」，釋出土地供企業設廠，繼興勤電子之後，華泰電子也在今(9)日舉行新廠動土典禮，預計將興建地下3層、地上9層廠房大樓，總樓地板面積逾7萬平方公尺，預估提供800個就業機會。

    

加工處說明，「鑽石場域更新計畫」結合民間資源推動園區週轉更新，加工處透過用地配置調整，釋出舊女子宿舍、網球場綠地及舊從服中心等，面積約3.47公頃用地公告招商，吸引華泰電子、日月光、興勤電子及宏璟建設4家公司組成團隊共同投標，總投資金額約400餘億元，並促成楠梓科技產業園區史上最大聯合投資案。

    

加工處長楊伯耕表示，華泰電子於民國60年創立以來，透過製程創新、資訊科技創新、企業流程創新等的核心優勢，持續深耕記憶體市場。更是我國第一家完全內資的IC封裝代工廠，生產基地皆設立於楠梓科技產業園區內。華泰電子公司作為園區「鑽石場域更新計畫」重要投資者之一，期許未來新廠可為公司營運挹注新的動能。

     

加工處另外也指出既有老舊園區雕塑更新難度高，目前除了「鑽石場域更新計畫」由日月光公司及宏璟建設聯名捐建，結合教育、運動休閒與醫療等多功能使用之新從服中心已在內部裝修、興勤電子新廠亦於前月取得使用執照，以及華泰電子於今日舉辦動土典禮。

     

為加速園區更新轉型、優化經營環境，持續帶動區域經濟繁榮及就業發展，加工處表示，另有創新產業大樓的興建案、兆豐銀行東行舍的更新重建案及第一期招商基地等興建案，盼能同時創造符合廠商投資需求、強化民間業者的投資信心與實質開發利基，共創雙贏。

    

華泰電子董悅明董事長及涂家榮總經理期望新廠房興建開工順利好彩頭合影

 

華泰電子新廠今日動土 動土執鏟儀式

 

華泰電子新廠今日動土 經濟部加工出口區管理處處長楊伯耕致詞

 

華泰電子新廠今日動土 華泰電子董事長董悅明致詞

 

華泰電子新廠今日動土 頎邦科技董事長吳非艱致詞