經濟部技術處今(30)日與歐盟執委會資通訊總署(DG CONNECT) 共同於歐盟創新週期間舉辦「2023臺歐盟6G SNS聯合研討會」，針對臺歐盟6G願景及6G前瞻研發進行交流，更於本次會議成功爭取到歐盟主導規劃6G計畫的歐盟6G智慧網路和服務產業協會(6G-IA)主席來臺，與台灣資通產業標準協會正式簽約，達成合作協議，未來將強化臺歐盟6G的科技研發合作。

 

技術處表示，6G將於2030年商用，國際機構MRF(Market Research Future)預估，2035年全球產值可達2,553億美元，相關技術已成為各先進國家的重點布局。今年開始，技術處支持工研院和資策會投入6G前瞻技術研發，而歐盟是全球6G技術的領頭羊，過去臺歐盟在5G領域的合作已建立良好的基礎，今年將針對6G共同研討未來產業發展及合作方向，有利臺灣掌握國際6G主流技術方向及產業發展機會。

 

臺灣在半導體與資通訊產業擁有強大技術底蘊，歐盟的創新能量也位居全球領導地位，雙方產業鏈高度互補性，此次合作可望創造臺歐雙贏榮景，共同掌握6G市場的龐大商機。

 

歐洲經貿辦事處表示，受疫情影響，這是解封後第一場臺灣-歐盟創新週活動，6G是其中一個關鍵議題，將以歐盟與臺灣在5G發展的合作成果根基，持續深入發掘雙邊的6G發展與合作機會，深化雙邊產業對接合作，以加強6G全球供應鏈能量。

 

經濟部表示，本次研討會吸引逾20個國家線上與現場參與約計130位，包含國內對6G已有意願積極投入之廠商，如中華電信、和碩、仁寶、耀登、光寶、亞旭、明泰、臺灣是德科技、円通、工研院、資策會、台灣大學、台北大學等共同出席，參與見證與交流。