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在全球推動淨零碳排趨勢下,為了加速國內電子資訊產業轉型升級,經濟部產業發展署於昨(24)日舉辦「2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇」,並展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果,帶動超過750家供應鏈業者,預計於明(2024)年底可達成34萬噸減碳量,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。
產業發展署表示,本論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴,如Cisco、DELL、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、技嘉、和碩、鴻海、華邦、欣興、敬鵬、神達等,攜手四大產業公協會,包括台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)、台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)、台灣電路板協會(TPCA)與台灣半導體協會(TSIA),共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商減碳,建構淨零產業鏈,提高企業競爭力。
「台灣是全球ICT產業最重要的供應鏈,我們的產業特性不像韓國一家獨大,台廠綿密群聚供應鏈長又多,涉及千家廠商,如何齊步減碳成為重要課題。」經濟部長王美花強調近年在國際會議上,大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新,更關心減碳策略,減碳DNA無時無刻不被要求,值得欣慰的是,全球少有比台灣更認真減碳、願意落實減碳的國家。
產發署推動淨零碳排有成,除了攜手電子資訊產業4大公協會完成各別的減碳白皮書,協助會員依據白皮書的減碳路徑持續推動減碳;另推動疫後產業及中小企業升級轉型計畫,截至目前為止,輔導超過2,000家中小企業智慧化、低碳化的診斷服務;幫助中心廠以大帶小帶動超過750家供應鏈業者取得政府政策資源,加速老舊設備汰換成智慧化與低耗能產品,促成國產設備採購超過新台幣11億元。此外,為建構企業種子減碳專業人才,亦開設升級轉型課程,成功培育逾1.4萬人次,加速我國產業低碳化、智慧化轉型。
本次論壇中,戴爾科技集團總經理廖仁祥表示,身為IPO Forum會長將持續與國際大廠會員們攜手運用全球經驗,一起帶領台灣產業發展與轉型,並和經濟部在現有的基礎上創造更多合作機會,發揮國際廠商「以大帶小」的影響力,攜手國內業者一起推動減碳。
電子資訊產業4大公協會,台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)副理事長許介立提到,根據行政院主計處統計,國內EMS產業家數達1,800家,原始碳排放量每年達2.3%年均複合成長率,短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革,中長期則透過智慧化系統布局,加速啟動再生能源採購導入,並開發產業所需的創新減碳技術。
而台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)理事長洪進揚也提到,去年整體面板產值達新台幣1.27兆元,約占我國GDP 5.6%,公協會今年攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性,期望未來能持續從產品、生產製程與供應鏈管理三大面向,推動產業低碳轉型與永續韌性。台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明則表示,協會已盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定,期待凝聚力量,產官學研攜手合作實現永續願景,打造台灣產業的高值低碳新競爭力。
台灣半導體協會(TSIA)執行長吳志毅表示,台灣是半導體製造大國,在淨零路徑上受到的壓力相對更大,產業雖是用電大戶,但不等於排碳與污染大戶,TSIA上個月推出負責任的淨零路徑規劃白皮書,考量國內半導體還在持續擴廠中,透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略,目標於2050年實現淨零碳排。
另外,本論壇也針對「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸,聚焦於產業實作的經驗,台灣微軟首席技術長花凱龍針對當前最夯的「生成式人工智慧的產業突破與挑戰」,帶領產業突破創新;NVIDIA與和碩聯合科技首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的落地應用成果;欣興電子、華邦電子則分享大廠在永續經營及低碳轉型的經驗與成果;另外,現場還提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示,場面十分熱鬧,透過不同的解決方案多元交流,擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。
產業發展署說明,為了讓業者了解政府政策工具與資源,本次論壇整合國內外大廠能量經驗分享,提供現場最新國際趨勢及智慧化、低碳轉型經驗。期望藉由本次論壇,帶動更多的供應鏈生態系業者加入升級轉型的行列,邁向永續低碳的未來。