經濟部技術司7月12日召開A+企業創新研發淬鍊計畫2024度第5次決審會議，通過東聯化學股份有限公司「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」、智崴資訊科技股份有限公司「5G AIoT亞灣新型觀光應用巡航計畫」、聯策科技股份有限公司(主導)、誠霸科技股份有限公司、超特國際股份有限公司、立誠光電股份有限公司「高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備開發計畫」，以及源傑科技股份有限公司「以矽-有機光調製器為基礎之次世代超高速系統共裝晶片開發計畫」等4項研發計畫，預期衍生投資逾新台幣5億元、創造產值逾新台幣25億元。

 

 

技術司說明，東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」，因應國際減碳趨勢及電動車需求，全球鋰電池市場持續蓬勃發展，預測2030年鋰電池產能將達到2,000GWh，其中電解液需求將達286萬噸，高純度電池級電解液和類固態電解質技術成為關鍵。東聯化學敏銳察覺這一趨勢，與工研院強勢聯手碳捕捉再利用技術，搶佔次世代類固態鋰電池關鍵材料市場，將捕捉的二氧化碳合成EC(Ethylene Carbonate, 碳酸乙烯酯)、DMC(Dimethyl carbonate, 碳酸二甲酯)等鋰電池電解液，並與工研院共同開發類固態電解質前瞻技術，除了強化鋰電池壽命及安全性，並且預估達到約12萬噸的減碳效益，預計衍生投資逾新台幣3.8億元。

 

 

智崴資訊科技股份有限公司「5G AIoT亞灣新型觀光應用巡航計畫」，由於全球對於永續觀光的需求與關注日益增加，智崴與多方技術夥伴攜手合作，將先進無人機技術應用於城市空中觀光，開啟全新的觀光體驗模式。計畫整合無人機技術、自動充電換機站、5G即時影像傳輸及城市導覽AR/VR等先進技術，打造可容納20人乘坐的720°環景座艙，此全球首創的應用將利用AI光流優化技術，為遊客提供精準且令人震撼的空中觀光體驗，體感模擬技術徹底顛覆傳統觀光模式及旅遊體驗，提升城市觀光的吸引力與競爭力，助推永續觀光。

 

 

聯策科技股份有限公司(主導)、誠霸科技股份有限公司、超特國際股份有限公司、立誠光電股份有限公司「高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備開發計畫」，因應AI伺服器與資料中心晶片封裝需求，提高封裝線路密度與減少基板翹曲，聯策科技主導開發玻璃基板取代傳統矽基板與有機基板，協同誠霸科技、超特國際及立誠光電，整合材料、製程與設備等技術，透過雷射改質鑽孔、濕式晶種層與電鍍填銅等技術，解決鑽孔緩慢、晶種層沉積無法連續、填銅易產生缺陷等問題，因應高階AI和資料中心需求，開創半導體封裝/高階IC載板新市場，大幅降低製程與設備成本達50%，自主化先進封裝材料與設備。計畫開發期間預計衍生投資新台幣2億元，新增就業機會20人，預期結案3年後累積營收達新台幣25億元。

 

 

源傑科技股份有限公司「以矽-有機光調製器為基礎之次世代超高速系統共裝晶片開發計畫」，鑑於現代雲端、資料中心、AI晶片運算等資料大量傳輸頻寬問題且伴隨大功耗的產生，高速傳輸且低功耗技術成為重要課題，源傑科技與AI大廠共同開發3.2T高速光連結與系統設計，技術應用於次世代的AI/ML/HPC/IoT應用的關鍵領域，強化技術創新並與國內業界共同建立高度技術自主、高產值且高營收的全新光連結產業。全球首例矽-有機光調製器系統共裝晶片，有效解決資料傳輸問題。延伸開發的最終產品，預期營收逾20億美元、衍生產值40億美元、新增就業機會超過2,500人，將為台灣矽光子光通產業帶來新的動能。