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投資台灣事務所19日再添3家企業共同擴大投資台灣,包括根留方案的志鋼金屬,與中小企業方案的天賦工業、勤友光電。截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,513家企業約2兆3,239億元投資,預估創造15萬2,722個就業機會,其中「根留台灣企業加速投資行動方案」有190家企業投資約5,596億元,創造2萬8,256個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」已吸引1,010家企業投資約4,772億元,帶來3萬6,760個就業機會;後續尚有17家企業排隊待審。
投資司說明,志鋼金屬提供高附加價值的板金製品開發與代工服務,不斷學習國際級最新加工技術,以提升企業核心競爭力。有別於一般同業專攻特定製程的營運模式,志鋼金屬鎖定有產品打樣與小批量產需求的客戶群,致力於整合製程,從沖壓、折曲、銲接,至皮膜、塗裝、印刷與組立,達到一貫化的生產流程。此外,志鋼金屬在2013年創立「台灣金屬創意館」,將板金技術結合台南特色與文化創意,已蟬聯三屆國際亮點觀光工廠,足見其傳承板金技藝的用心與使命感。為強化MIT產品形象,規劃在台南永康廠興建三期廠房,增設智能化產線,並將實施溫室氣體盤查與設置太陽能發電設施;本次投資金額約2.5億元,可新增4名本國就業機會。
天賦工業主要從事手工具製造與出口外銷,產品包含手動工具、氣動工具、汽修工具和專業工具套組等,以「GENIUS」品牌行銷至全球80多個地區與國家,並與近30家台灣工具廠商合作,推動「台灣工具集團」對外行銷,一站式滿足經銷商對於各式產品的需求。為擴大生產規模,擬於台中產業園區興建新廠,將採購精密車床、銑床與自動化機械手臂,並安裝智慧倉儲整合系統,以減少人力與提高生產良率;新廠預計進行碳盤查、設置太陽光電設施及採用節能照明系統,期望保護環境與節約能源。本案預計投資金額約3.7億元,可新增3名本國就業機會。
勤友光電專注於半導體及第三代太陽能鈣鈦礦產業,主要產品包含大尺寸連續式鍍膜設備,以及與IBM共同研發的2.5D、3D IC封裝製程設備和雷射剝離設備,多用於半導體先進封裝製程、先進LED製程及鈣鈦礦光電製程。看好AI產業的蓬勃發展與全球節能減碳的風潮,將使市場對於雷射剝離設備與鈣鈦礦真空鍍膜設備的需求攀升。計劃增聘6名本國員工,投資近0.6億元在桃園與台南廠區增設生產線,購置自動化量測設備、導入ERP管理流程,與進行無塵室節能設備改善,期望增進生產效率與減少排碳量。