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經濟部統計處昨(5)日發布半導體設備業產值統計,今(2024)年隨著AI商機浪潮崛起,1至5月產值年增5.5%,全年半導體設備業產值也可望轉正成長。
統計處進一步說明,近年企業因疫情而加速數位轉型,對半導體需求暢旺,進而驅動半導體業者積極投資擴廠,帶動我國半導體設備業產值於2020年起突破千億元水準,年增47.3%,之後連續3年呈高速雙位數成長,但隨全球步入高通膨及高利率環境後,消費及設備投資動能均放緩,2023年產值轉年減7.3%,結束自2012年以來連續11年成長趨勢,今(2024)年則因AI商機浪潮崛起,對高效能運算、人工智慧應用之需求強勁,再度加速市場對半導體先進製程之產能需求,推升1至5月產值恢復成長動能。
此外,半導體生產用設備及零件為主要成長引擎,我國半導體設備業含括生產、檢測兩大類之設備及零組件,其中以半導體生產用設備及零組件占7成左右為大宗。受惠政府推動各項企業創新研發計畫,加上鼓勵國內外半導體廠商在台投資,並媒合彼此合作,促進設備製造在地化及國產化,挹注半導體生產用設備及零組件產值自2012年以來以2位數的增幅高速成長,2023年雖轉呈年減5.7%,但今年1至5月已恢復正成長6.9%,占整體設備業比重亦攀升至78.5%,為半導體設備業最主要的成長引擎;半導體檢測設備及零組件產值約占2成多,今年1至5月微增0.7%。
統計處按銷售流向觀察,2023年半導體設備業直接外銷規模超越內銷,半導體設備業向以內銷為主,2023年直接外銷比重首度突破5成,其中半導體生產用設備及零組件近年在政府積極輔導下,有效提升國際競爭力,致直接外銷占比由2018年20.3%,逐年攀升至2023年50.7%,增逾30個百分點,今年隨國內半導體大廠積極擴充先進封裝製程,挹注內銷成長動能,致1至5月外銷占比較上年下降4.7個百分點;半導體檢測設備及零組件近年直接外銷比重亦逐年提升,2023年占比突破6成,今年1至5月達66.1%。
至於出口部分,依據海關出口統計,我國半導體設備業今年1至6月出口(不含復出口)14.8億美元,年增8.2%。按出口地區觀察,中國大陸及香港為最大外銷市場,近年因美中科技紛爭,中國大陸提高自主研發,加以半導體供應鏈加速重組配置,出口至中國大陸及香港占比逐年下降,今年1至6月已降為35.7%;反觀出口至新加坡因當地政府近年積極扶植半導體產業,吸引晶圓製造、封測大廠陸續前往投資,同步帶動我國設備供應商出口動能,今年1至6月出口占比迅速拉升至21.2%,較2018年7.3%提高近14個百分點,為我國半導體設備第2大出口市場。
統計處分析,憑藉國內半導體產業優勢及龐大發展需求,政府積極扶植國內材料與設備產業,除透過設立「半導體先進製程中心」推動材料供應及外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化外,亦藉由「Å世代前瞻半導體專案計畫」先期布局半導體產業所需前瞻元件與電路、材料、製程檢測技術,以鞏固台灣半導體產業之領先地位,預期在新興科技商機應用持續擴展下,今年我國半導體設備業產值可望轉呈正成長。