經濟部統計處昨(5)日發布半導體設備業產值統計，今(2024)年隨著AI商機浪潮崛起，1至5月產值年增5.5%，全年半導體設備業產值也可望轉正成長。

 

 

統計處進一步說明，近年企業因疫情而加速數位轉型，對半導體需求暢旺，進而驅動半導體業者積極投資擴廠，帶動我國半導體設備業產值於2020年起突破千億元水準，年增47.3%，之後連續3年呈高速雙位數成長，但隨全球步入高通膨及高利率環境後，消費及設備投資動能均放緩，2023年產值轉年減7.3%，結束自2012年以來連續11年成長趨勢，今(2024)年則因AI商機浪潮崛起，對高效能運算、人工智慧應用之需求強勁，再度加速市場對半導體先進製程之產能需求，推升1至5月產值恢復成長動能。

 

 

此外，半導體生產用設備及零件為主要成長引擎，我國半導體設備業含括生產、檢測兩大類之設備及零組件，其中以半導體生產用設備及零組件占7成左右為大宗。受惠政府推動各項企業創新研發計畫，加上鼓勵國內外半導體廠商在台投資，並媒合彼此合作，促進設備製造在地化及國產化，挹注半導體生產用設備及零組件產值自2012年以來以2位數的增幅高速成長，2023年雖轉呈年減5.7%，但今年1至5月已恢復正成長6.9%，占整體設備業比重亦攀升至78.5%，為半導體設備業最主要的成長引擎；半導體檢測設備及零組件產值約占2成多，今年1至5月微增0.7%。

 

 

統計處按銷售流向觀察，2023年半導體設備業直接外銷規模超越內銷，半導體設備業向以內銷為主，2023年直接外銷比重首度突破5成，其中半導體生產用設備及零組件近年在政府積極輔導下，有效提升國際競爭力，致直接外銷占比由2018年20.3%，逐年攀升至2023年50.7%，增逾30個百分點，今年隨國內半導體大廠積極擴充先進封裝製程，挹注內銷成長動能，致1至5月外銷占比較上年下降4.7個百分點；半導體檢測設備及零組件近年直接外銷比重亦逐年提升，2023年占比突破6成，今年1至5月達66.1%。

 

 

至於出口部分，依據海關出口統計，我國半導體設備業今年1至6月出口(不含復出口)14.8億美元，年增8.2%。按出口地區觀察，中國大陸及香港為最大外銷市場，近年因美中科技紛爭，中國大陸提高自主研發，加以半導體供應鏈加速重組配置，出口至中國大陸及香港占比逐年下降，今年1至6月已降為35.7%；反觀出口至新加坡因當地政府近年積極扶植半導體產業，吸引晶圓製造、封測大廠陸續前往投資，同步帶動我國設備供應商出口動能，今年1至6月出口占比迅速拉升至21.2%，較2018年7.3%提高近14個百分點，為我國半導體設備第2大出口市場。

 

 

統計處分析，憑藉國內半導體產業優勢及龐大發展需求，政府積極扶植國內材料與設備產業，除透過設立「半導體先進製程中心」推動材料供應及外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化外，亦藉由「Å世代前瞻半導體專案計畫」先期布局半導體產業所需前瞻元件與電路、材料、製程檢測技術，以鞏固台灣半導體產業之領先地位，預期在新興科技商機應用持續擴展下，今年我國半導體設備業產值可望轉呈正成長。